4월 18일, 2024년 제2차 특수 공정 반도체 산업발전 컨퍼런스가 창저우에서 개막되었다. 이번 행사에는 창저우시 성레이（盛蕾） 시장 , 중국과학원 하오웨（郝跃）원사 , 중국공정원 우한밍（吴汉明）원사 , 국제유라시아과학원 웨이사오쥔（魏少军）원사  등이  참석했다.

 개막식 현장에서 ‘이훙 과학기술 스마트 인식（亦泓科技智能感知）’, ‘칭저우 마이크로 전자 MEMS 센서（轻舟微电子MEMS传感器）’, ‘푸란스 반도체 고주파 유도 제분 장비（浦兰斯半导体射频感应制粉设备）’, ‘주위안 스마트 가상 센서（铸远智造虚拟传感器）’, ‘밍야오 고체 레이저 기기（鸣耀激光固体激光器）’ 등 5개 프로젝트가 계약을 체결하고 ‘룽청 칩 밸리（龙城芯谷）’에 입주했다. 동시에 시안전자과학기술대학교, 창저우대학교, 시커 홀딩스（西科控股） 등 대학교와 투자기관, 유명 기업의 6명 전문가와 투자자, 기업 임원이 ‘인재유치 파트너’ 칭호를 부여받았다. 이외에도 동남대학교의 ‘웨어러블 전자 산업 및 교육 통합기지’가 출범하였는데, 이 연구소는 관련 산업을 중심으로 산업과 교육의 통합 및 협업 교육을 수행하고 산업발전에 긴급히 필요한 인재와 독창적이고 혁신적인 인재 양성에 초점을 맞출 것이다.

 최근 몇 년 동안 창저우시는 적극적인 자세로 국가의 발전 대전략과 궤도를 맞추기 위해 노력했다. 결과 반도체 재료, 핵심 장비, 칩 설계, 웨이퍼 제조, 모듈 패키징 등 전체 산업체인 분야에서 일정한 성과를 거두었으며 현재 ‘청신 반도체（承芯半导体）’, ‘중훼이 신광（纵慧芯光）’, ‘콰이커 칩 장비（快克芯装备）’ 등 반도체와 관련된 120개 기업을 유치했다. 특히 이번 컨퍼런스를 통해 반도체 산업 발전의 기회를 포착하여 지역 간 협력을 지속적으로 심화시키고, 반도체 산업체인을 강화하고 보충하며 연장할 것이다. 동시에 핵심 기술의 연구개발을 추진하고 핵심 경쟁력을 적극 구축하여 반도체 칩 산업 분야에서 지역 내 발전의 스마트 고지를 점령할 것이다. 이를 통해 창저우시의 ‘GDP 1만억 위안 시대’에 새로운 동력을 제공하고자 한다.

 이번 행사에는 강소성 공업정보화청 챠오이저（乔亦哲）2급 순시원 , 챠오쥔제（乔俊杰）창저우시 당위원회 상무위원 겸 우진구 당서기 와 저우청타오（周承涛）창저우시 정부 비서장이 참석했다.