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4月30日、総投資額10億元の熹聯光芯によるシリコンフォトニクスチップおよび関連デバイスの研究開発・製造拠点プロジェクトが、武進高新区で正式に調印・立地した。ハイエンド半導体の優良プロジェクトとして、本件の進出は地域のAI計算能力や先端通信産業の高度化・効率化を後押しし、常州の半導体産業の質の高い発展に強力な推進力をもたらすことが期待されている。
熹聯光芯は2020年に設立された企業で、シリコンフォトニクス分野のフルスタック技術を有する世界的なリーディングカンパニーである。AI計算、データセンター、5G／6G通信、スマートドライビングなどの先端領域に深く取り組んでいる。2021年には、同社はドイツのシリコンフォトニクス系企業Sicoya GmbHを全額買収し、中国とドイツの二拠点による研究開発体制を構築した。2025年4月には本社を武進国家高新区へ移転し、進出後は工場設備の整備を着実に進めるとともに、高速シリコンフォトニクス通信チップのテスト・選別に関する生産ラインの導入を段階的に進めている。半導体産業のランドマークである「龍城芯谷」一期産業園の専門性の高い産業基盤を活用し、同産業園は企業の増産・量産化や技術の産業化を力強く支える堅固な基盤となっている。
今回調印したプロジェクトは、高速・低消費電力のシリコンフォトニクスチップの研究開発・製造を主力とし、製品はAI計算、コンシューマーエレクトロニクス、バイオ医薬など多様な分野に適用可能である。プロジェクトが全面稼働すれば、年間売上は20億元、年間税収は2億元に達する見込みだ。
現在までに、武進国家高新区には集積回路（IC）産業チェーン関連企業が約60社集積しており、そのうち規模以上企業は16社に上る。2025年には規模以上工業総生産額は115.5億元を達成した。園区内には、纵慧芯光、移遠通信、承芯半導体などの代表的企業が集積している。
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